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芯联动力技术副总裁丛茂杰:全面向第三代半导体升级是必然技术路线_蜘蛛资讯网

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足,第一,开关损耗大,高频工况效率偏低。第二,耐高温能力有限。第三,开关频率低,系统体积与重量难以下探。第四,难以支撑 800V 以上平台长期发展。  他认为,全面向第三代半导体升级,是必然技术路线,SiC/GaN 器件凭借其优异的物理特性,将彻底解决上述痛点,推动产业革新。  谈及未来3-5年的关键趋势,他认为,第一,800V 高压平台加速下沉至主流车型。第二,SiC 器件全场景渗透率持续稳步提

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发布时间:04:57:04


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